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KIT Engineering Fair 2023 작품 자료 제출 안내

작성자
관리자
조회
904
작성일
2023.10.11
첨부

판넬 제작 자료 양식(LINC 3.0 캡스톤디자인).zip

판넬 제작 자료 양식(창의융합형_공학).hwp

2023년도 KIT Engineering Fair 행사 계획.hwp

2023 KIT Engineering Fair 판넬 제작 자료 양식을

공지하니 참고하여 1025()까지 파일로 제출 바랍니다.(기한엄수)

제출하실 때 예산 지원 사업에 따라 판넬 양식이 다르니 확인하여 작성 바랍니다.(LINC3.0 or 창의융합형)


보내실 메일 주소: sian78@kumoh.ac.kr

메일 제목: [과제번호/팀명] 엔지니어링 페어 판넬 제작 자료


1. 대상팀

 가. LINC3.0 지원

  

    

 

 나. 창의융합형

  


 2. 2023-2학기 지원팀은 추후 공지 예정